查看了第二十八厂的第二代七纳米工艺技术的量产情况后，徐申学还顺路去看了还处于设备安装调试阶段的第三十一厂。
这个第三十一厂却不是逻辑芯片制造工厂或者是储存芯片工厂，而是一座先进封装工厂，采用的是智云微电子旗下最新研发的3D封装技术。
“我们在11年开始就探索先进封装技术，先是自主研发了晶圆级封装技术，主要用于各类常规芯片的封装！”
“不过我们并没有停止先进封装技术的研发，又开发了2.5D封装技术以及3D封装技术。”
“毕竟现在以及未来随着半导体工艺技术发展到了瓶颈，先进工艺的芯片制造成本上涨的非常快，我们需要另外一种成本可控，同时又能持续提升芯片性能的技术路线！”
“我们选择了推进先进封装技术！”
丁成军的话，让徐申学微微点头，先进芯片制造成本上涨的实在太快了。
他刚开始做智能手机的时候，大家都还在用65纳米的手机SOC，那个时候这芯片便宜的很，产能也大，价格降低的也快……一年半载都大幅度降价了。
但是随着工艺的持续提升，成本逐步上涨，而且芯片的价格降低的速度也越来越慢。
智云集团自己的第一代七纳米芯片S903，一年时间过去了，但是现在的制造成本和之前的制造成本几乎没有差别，芯片整体成本的下降，也不是因为制造成本的降低，而是因为研发成本的持续摊薄。
而预计今年年底推出，明年初大规模量产供货的W1106芯片，同样采用第一代七纳米工艺的这款芯片，其整体成本并不会比去年的S903便宜到哪里去。
这说的还是第一代七纳米工艺，而第二代七纳米工艺还要更贵一些。
很长一段时间里不管是第一代七纳米工艺还是第二代七纳米工艺，这些七纳米工艺都会因为高昂的投资成本、稀缺的产能导致制造成本极为高昂。
而正在研发当中的五纳米工艺以及三纳米工艺就更不用说了，价格一个比一个贵。
光是看智云微电子的七纳米以及在未来五纳米、三纳米工艺的庞大投资就知道了……那可是千亿美元起步的巨额投资。